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Langdao Silex muestra un prototipo de fuente de luz EUV con 90% de componentes chinos y más de 15 W, pero no lo encendió (16/10)
La startup, fundada en 2024 por egresados del Laboratorio de Plasma de Descarga en Gas de Tsinghua, exhibió la FlintNano LPP-OXXO en la 26ª Feria Industrial Internacional de China en Shanghái. Las especificaciones declaradas: diseño de plasma producido por láser igual que el de ASML, láser de bombeo de 1.000 W, 1 a 20 kHz, eficiencia de conversión superior al 2%, más de 15 W de salida EUV —aparentemente medidos en el plasma—, brillo de 100 W/(mm²·sr), étendue de 1×10⁻³ mm²·sr, plasma de 60 μm, y más de 100 horas de operación continua con estabilidad de 3% RMS en plasma y 5% en potencia. La comparación histórica es la que ubica el logro: las fuentes de la era temprana de ASML daban unos 10-11 W entre 2007 y 2012, Cymer llegó a unos 40 W en foco intermedio para 2013, Gigaphoton a 118 W en una prueba de diez minutos en 2014, y las NXE:3400 de producción usaban 125-150 W —a Cymer le llevó unos seis años recorrer ese tramo—. Las reservas son fuertes: la fuente no se demostró funcionando, los 15 W pueden no ser comparables con las mediciones de la industria en foco intermedio donde la potencia utilizable es menor, el 90% doméstico no está definido —si es por cantidad de piezas, por valor u otra medida—, y un escáner completo necesita óptica de colección e iluminación, espejos multicapa, etapas de precisión y precisión de overlay que en China todavía no existen como cadena. TrendForce estima de tres a cinco años para comercializarla, y se espera que sirva para desarrollo, no para producción de alto volumen. Tom's Hardware
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Mistral presentó Large 4, apodado "Le Chonk": 1 billón de parámetros entrenados con solo 4.000 GPUs Nvidia (06/10)
Es multimodal y se entrenó entero en cómputo propio de Mistral, con dos a tres veces menos GPUs que los competidores chinos y mucho menos que los de pesos cerrados, según Pierre Stock, VP de ciencia. Por ahora solo se llega por un endpoint público con guardarraíles; los pesos abiertos salen en tres semanas, después del testeo de seguridad, y Mistral dice que va a trabajar con socios y gobiernos para que sirvan para defender y no para atacar. Está optimizado para ciberseguridad, finanzas y diseño de chips, lo último por el respaldo de ASML y Samsung. Los benchmarks todavía no están, así que el posicionamiento como "tercera vía" entre los cerrados estadounidenses y los abiertos chinos es por ahora una promesa. TechCrunch
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Un informe estima que China acumuló 343 escáneres de inmersión DUV, y que 270 de ellos alcanzan para producir 7nm sin tocar una sola máquina EUV (05/10)
El cálculo es del Center for Technology & Statecraft, que cuenta más de 13.000 millones de dólares gastados en herramientas de ASML entre 2024 y 2025 y pide por eso una prohibición total de exportación, no la actual que solo frena el EUV. El punto técnico es que la litografía de inmersión con múltiples patronados llega a 7nm: es más caro y el rendimiento es peor, pero funciona, y los fierros ya están instalados. Si el número es correcto, el control de exportaciones que se armó alrededor del EUV llegó tarde. Tom's Hardware · SCMP · TrendForce
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ASML le dijo que no a la litografía por acelerador de partículas que financia Elon Musk y redobla la apuesta por plasma láser de 1.000 W (18/09)
La tecnología descartada son las fuentes FEL —láser de electrones libres— basadas en aceleradores de partículas, propuestas como alternativa a la generación de luz EUV actual. El argumento de ASML es de progreso propio: con lo que viene logrando en sus fuentes LPP, de plasma producido por láser, para sus escáneres, la empresa tiene poco interés en cambiar de camino. Vale como señal para quien mide cuánto margen queda en el enfoque incremental antes de que haga falta una ruptura. Tom's Hardware
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TSMC arranca la expansión de capacidad más agresiva de su historia: el 3 nm sube 70% en 18 meses y ya tiene pedidos comprometidos hasta 2029-2030 (14/09)
Según medios taiwaneses incluido el United Daily News, la foundry ya les comunicó a sus clientes los objetivos de producción del año que viene. Los números: las obleas mensuales de 3 nm pasan de 120.000-130.000 a fines del año pasado a 180.000 para fin de este año y 210.000 para mediados del que viene; el 2 nm llega a 90.000 mensuales para fin de año y 110.000 a mediados del próximo. Para sostenerlo, TSMC levanta plantas nuevas en Taiwán, Arizona y Japón, y convierte líneas de equipamiento de 5 nm a 3 nm. Ya elevó su presupuesto de capital anual a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares —contra los 50.000 previos—, con 70% a 80% destinado a procesos avanzados. Detrás del 1,6 nm ya desarrollado vienen el 1,4, el 1,3 y el 1,2, para lo cual trabaja con ASML en la adopción de fotomáscaras de 12 pulgadas. El empaquetado avanzado también crece: amplía la planta AP7 de Chiayi y construye capacidad de CoWoS en Arizona para la demanda de Nvidia y compañía, apuntando a 260.000 unidades mensuales para fines de 2028. Seoul Economic Daily
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Mistral levanta 3.000 millones de euros con Samsung a la cabeza, la ronda más grande de la historia tecnológica europea (08/09)
La Serie D lleva la valuación arriba de 21.000 millones de euros, casi el doble de los 12.000 millones que valía cuando ASML puso 1.300 millones en septiembre de 2025. Coliderean el Scaleup Europe Fund (gestionado por EQT) y PSG Equity, y entran Advent, fondos de BlackRock y el Gran Ducado de Luxemburgo; a16z, Nvidia, ASML y General Catalyst siguen adentro. El dato incómodo es que los modelos no acompañan: Mistral Medium 3.5 queda atrás de Qwen y Kimi entre los abiertos y no compite con los cerrados de EE.UU. La apuesta es enteramente empresarial —opera en 20 países con más de 125 clientes como Airbus, ASML y HSBC— y el motor es la demanda europea de bajar la dependencia de proveedores estadounidenses. Mistral AI · The Decoder
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China avanza en memoria y litografía
El debut en Shanghái de la fabricante de DRAM CXMT saltó 466%, golpeando a Micron, SK Hynix y SanDisk y renovando el temor a un competidor chino bien financiado en memoria mainstream. En paralelo, una empresa estatal china habría empezado a producir en serie sistemas de litografía DUV de inmersión, un paso para reducir la dependencia de ASML. Juntos muestran a China moviéndose por toda la cadena de silicio. (28/7) TechStartups
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El trade de IA se enfrió en los mercados
La rotación fuera de tecnología marcó la semana: pese a resultados sólidos de TSMC, ASML y Nvidia, las acciones del sector cayeron. El ETF Global X Artificial Intelligence & Technology (AIQ) viene corrigiendo de forma marcada y varios analistas advierten que el perfil técnico se debilitó. Es sentimiento de mercado, no un cambio en los fundamentos de demanda. CNBC
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ASML sube su pronóstico anual e Intel marca hito en High-NA EUV
ASML elevó su previsión de ventas 2026 tras resultados mejores a lo esperado y una ola de pedidos de litografía avanzada. En paralelo, Intel se convirtió en la primera compañía en enviar chips lógicos de alto volumen usando escáneres High-NA EUV de ASML, reportando mejoras de rendimiento (yield) en su nodo 18A. - -