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  1. Hardware y robótica

    ASML le dijo que no a la litografía por acelerador de partículas que financia Elon Musk y redobla la apuesta por plasma láser de 1.000 W (18/09)

    La tecnología descartada son las fuentes FEL —láser de electrones libres— basadas en aceleradores de partículas, propuestas como alternativa a la generación de luz EUV actual. El argumento de ASML es de progreso propio: con lo que viene logrando en sus fuentes LPP, de plasma producido por láser, para sus escáneres, la empresa tiene poco interés en cambiar de camino. Vale como señal para quien mide cuánto margen queda en el enfoque incremental antes de que haga falta una ruptura. Tom's Hardware

    Tom's Hardware

  2. Hardware y robótica

    TSMC arranca la expansión de capacidad más agresiva de su historia: el 3 nm sube 70% en 18 meses y ya tiene pedidos comprometidos hasta 2029-2030 (14/09)

    Según medios taiwaneses incluido el United Daily News, la foundry ya les comunicó a sus clientes los objetivos de producción del año que viene. Los números: las obleas mensuales de 3 nm pasan de 120.000-130.000 a fines del año pasado a 180.000 para fin de este año y 210.000 para mediados del que viene; el 2 nm llega a 90.000 mensuales para fin de año y 110.000 a mediados del próximo. Para sostenerlo, TSMC levanta plantas nuevas en Taiwán, Arizona y Japón, y convierte líneas de equipamiento de 5 nm a 3 nm. Ya elevó su presupuesto de capital anual a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares —contra los 50.000 previos—, con 70% a 80% destinado a procesos avanzados. Detrás del 1,6 nm ya desarrollado vienen el 1,4, el 1,3 y el 1,2, para lo cual trabaja con ASML en la adopción de fotomáscaras de 12 pulgadas. El empaquetado avanzado también crece: amplía la planta AP7 de Chiayi y construye capacidad de CoWoS en Arizona para la demanda de Nvidia y compañía, apuntando a 260.000 unidades mensuales para fines de 2028. Seoul Economic Daily

    Seoul Economic Daily Nvidia TSMC

  3. IA

    Mistral levanta 3.000 millones de euros con Samsung a la cabeza, la ronda más grande de la historia tecnológica europea (08/09)

    La Serie D lleva la valuación arriba de 21.000 millones de euros, casi el doble de los 12.000 millones que valía cuando ASML puso 1.300 millones en septiembre de 2025. Coliderean el Scaleup Europe Fund (gestionado por EQT) y PSG Equity, y entran Advent, fondos de BlackRock y el Gran Ducado de Luxemburgo; a16z, Nvidia, ASML y General Catalyst siguen adentro. El dato incómodo es que los modelos no acompañan: Mistral Medium 3.5 queda atrás de Qwen y Kimi entre los abiertos y no compite con los cerrados de EE.UU. La apuesta es enteramente empresarial —opera en 20 países con más de 125 clientes como Airbus, ASML y HSBC— y el motor es la demanda europea de bajar la dependencia de proveedores estadounidenses. Mistral AI · The Decoder

    Mistral AI The Decoder Mistral Nvidia Samsung Qwen Kimi

  4. Hardware y robótica

    China avanza en memoria y litografía

    El debut en Shanghái de la fabricante de DRAM CXMT saltó 466%, golpeando a Micron, SK Hynix y SanDisk y renovando el temor a un competidor chino bien financiado en memoria mainstream. En paralelo, una empresa estatal china habría empezado a producir en serie sistemas de litografía DUV de inmersión, un paso para reducir la dependencia de ASML. Juntos muestran a China moviéndose por toda la cadena de silicio. (28/7) TechStartups

    TechStartups SK Hynix Micron CXMT

  5. IA

    El trade de IA se enfrió en los mercados

    La rotación fuera de tecnología marcó la semana: pese a resultados sólidos de TSMC, ASML y Nvidia, las acciones del sector cayeron. El ETF Global X Artificial Intelligence & Technology (AIQ) viene corrigiendo de forma marcada y varios analistas advierten que el perfil técnico se debilitó. Es sentimiento de mercado, no un cambio en los fundamentos de demanda. CNBC

    CNBC Nvidia TSMC

  6. Hardware y robótica

    ASML sube su pronóstico anual e Intel marca hito en High-NA EUV

    ASML elevó su previsión de ventas 2026 tras resultados mejores a lo esperado y una ola de pedidos de litografía avanzada. En paralelo, Intel se convirtió en la primera compañía en enviar chips lógicos de alto volumen usando escáneres High-NA EUV de ASML, reportando mejoras de rendimiento (yield) en su nodo 18A. - -

    distillintelligence.com eetimes.com Intel