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Las plataformas Nova Lake de Intel pasaron las certificaciones de PCI-SIG y USB-IF, con el lanzamiento a la vista (29/09)
USB-IF certificó el Nova Lake-H móvil para USB4 a 80 Gbps y el chipset PCH-S de escritorio para USB 3.2 Gen2 a 20 Gbps; PCI-SIG aprobó los chipsets serie 900 y un procesador todavía sin identificar con root complex PCIe 5.0 x16. La familia Core Ultra 400 cubre Nova Lake-H en móvil con Thunderbolt 5 y Nova Lake-S en escritorio sobre socket LGA1954, con configuraciones que llegarían a 52 núcleos, DDR5-8000 y 32 líneas PCIe. Las filtraciones más recientes ponen el lanzamiento en el primer trimestre de 2027, con producción en volumen arrancando en el cuarto de 2026. Pasar compliance no es anuncio, pero es la última parada antes de fabricar en serio. Tom's Hardware
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Volvió Spectre: Branch Target Reuse filtra 5,7 KB/s desde motores JIT en chips Intel, pese a las defensas ya desplegadas (30/09)
Sander Wiebing, Yuhui Zhu, Alessandro Biondi y Cristiano Giuffrida, de la Vrije Universiteit Amsterdam y la Scuola Superiore Sant'Anna, encontraron que los CPU modernos restauran la coherencia del código después de que se modifica a sí mismo, pero no invalidan las entradas viejas del predictor de saltos indirectos. Eso deja una primitiva de ejecución especulativa sobre memoria ya liberada. Afecta al cBPF de Linux, a Oracle GraalVM y a SpiderMonkey de Mozilla, probado sobre Raptor Cove y Lion Cove: 5,7 KB/s en el primero y 5,4 en el segundo. La prueba de concepto sacó hashes de contraseñas de root de kernels que tenían activa la defensa de constant binding de cBPF. Linux y Oracle ya parchearon; Mozilla eligió apoyarse en aislamiento de sitios. Son CVE-2026-64507 y CVE-2026-64508, y el paper se presenta en CCS 2026 en La Haya. The Register · The Hacker News
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Synopsys presentó Autopilot y AgentEngineer, agentes de horizonte largo que diseñan chips de punta a punta (28/09)
La plataforma cubre seis dominios —verificación, validación de sistema, implementación, analógico y señal mixta, manufactura, simulación y análisis— y los agentes van desde interpretar la especificación hasta el signoff, incluyendo placement, routing, cierre de timing y síntesis de máscaras. Los números que publican: hasta 50x más rápido el cierre de verificación, 20% más cobertura, 30% más productividad y el doble de eficiencia de tokens, aunque el 50x y el 20% vienen de la colaboración de julio con Nvidia medida contra sus propios flujos. Hay más de 50 clientes en pruebas y disponibilidad general prometida para fin de 2026, con AheadComputing aportando resultados verificados e Intel, MediaTek y Samsung poniendo el respaldo sin dar métricas. Si funciona, el ciclo de diseño de silicio se acorta justo cuando la restricción del sector es cuánto se tarda en sacar un chip. Tom's Hardware
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Las acciones de chips de IA cayeron en el premarket del lunes por la pausa de entrenamiento de OpenAI (28/09)
Sigue de la pausa de ayer: el mercado leyó el freno al entrenamiento de los modelos punta como riesgo de desaceleración en la demanda de cómputo. Intel cayó más de 3%, AMD cerca de 2,5%, y Nvidia y Broadcom alrededor de 1%, con retrocesos también en memorias como Micron y SK Hynix. La cadena lógica es directa y vale tenerla presente para lo que viene: si las empresas de IA postergan corridas de entrenamiento, se enfría el crecimiento de la demanda de aceleradores e infraestructura de datacenter, que es lo único que sostiene estas valuaciones. Como factor secundario del día, el Brent superó los 107 dólares por barril. TipRanks · The Register
TipRanks The Register OpenAI Nvidia AMD Broadcom SK Hynix Micron
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Un teardown de SemiAnalysis al Panther Lake de Intel muestra que el nodo 18A empata con el N3E de TSMC pero queda atrás de N3P, N2 y el SF2 de Samsung en densidad (27/09)
Es la primera medición independiente del nodo con el que Intel se juega el regreso a la vanguardia, y el veredicto es "competitivo, no líder": densidad lógica similar a N3E, por detrás de lo que TSMC y Samsung ya tienen en producción o a punto. El análisis detalla el transistor RibbonFET, con cuatro láminas horizontales de silicio apiladas en gate-all-around, y PowerVia, que manda buena parte de la red de alimentación a la cara posterior del chip. Dos comparaciones internas ayudan a dimensionar: el núcleo Xe3 fabricado en Intel 3 resulta unos 55% más grande que la variante en N3E, mientras la NPU 5 ocupa 36,9% menos área que la NPU 4 con el mismo throughput INT8. Notebookcheck
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Intel suspendió el programa de recompensas que pagaba hasta 100.000 dólares por falla, y lo reemplazó por uno que no paga nada (19/09)
Lo reportó Phoronix: el tablero en Intigriti sigue arriba pero figura como suspendido, y el programa que lo reemplaza se define a sí mismo como de divulgación responsable sin recompensas. Intel no dio motivo y su propio sitio todavía lista el esquema viejo, de 500 a 100.000 dólares según la calidad del reporte, que arrancó por invitación en 2017 y se abrió a todos en 2018 cubriendo software, hardware, firmware y proyectos open source. El número que mide lo que se está tirando: casi la mitad de los CVE que Intel atendió en 2020, 105 de 231, llegaron por el programa de recompensas. Tom's Hardware · Phoronix
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La escasez de memoria ya no encarece productos: los rediseña, y en Fairphone la memoria es el 60% del costo de materiales (16/09)
El dato lo dio la propia Fairphone, y describe un problema que para los fabricantes chicos es peor que el precio: la disponibilidad. Sin volumen para negociar, las empresas están rehaciendo diseños de motherboard, cambiando estrategias de compra y —el detalle más feo— testeando contra chips falsificados que aparecen cuando el mercado se seca. En el otro extremo de la misma escasez, Micron anunció el mismo día módulos DDR5-9200 de 512 GB con 16 W de consumo, ya probados por AMD e Intel, que permiten hasta 12 TB por servidor y que según la empresa gastan 60% menos energía que cuatro módulos de 128 GB; el suministro, aclara, va a depender de la demanda. Es la misma restricción vista desde los dos lados: el datacenter se lleva la memoria y los fabricantes de dispositivos rediseñan alrededor del hueco. Tom's Hardware · Tom's Hardware
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Jensen Huang cree que China va a tener sus propias herramientas de litografía avanzada para 2030, y que en la práctica "ya está ahí" (16/09)
El CEO de Nvidia puso un plazo de tres a cuatro años para que China desarrolle equipamiento de fabricación de semiconductores de punta, y dijo que lograr esa capacidad es solo cuestión de tiempo. Es la declaración que más incomoda a la teoría de que los controles de exportación funcionan como freno duradero: si la restricción es temporal, lo que compra es plazo, no ventaja permanente. En paralelo, SK hynix estaría discutiendo con Intel fabricar memoria en Estados Unidos, con opciones que incluyen arrendar la planta de Ohio o armar un joint venture; sería la primera fábrica de HBM en suelo estadounidense. Tom's Hardware · Tom's Hardware
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Intel canceló la versión de Nova Lake-S con 12 núcleos gráficos Xe3P y la patea a la generación siguiente (15/09)
Según el filtrador Jaykihn, el SKU que iba a traer 4 P-cores, 8 E-cores, 4 LPE-cores y 12 núcleos Xe3P —una entrada barata a un escritorio gamer sin placa dedicada— quedó cancelado, y el diseño reaparecería con Razor Lake, la generación posterior a Nova Lake. La razón probable es de potencia: esa iGPU pedía 65 W de alimentación propia y dos fases VCCGT en el motherboard, y el stack de Nova Lake ya trepa hasta 175 W de TDP en el tope rumoreado de 52 núcleos. Vale como recordatorio de que las APU de escritorio potentes siguen siendo territorio de AMD por un rato más. El resto del cronograma no se movió: el grueso de la línea se anuncia en el cuarto trimestre de este año y llega en el primero de 2027, con socket LGA1954 y chipset Z990. Tom's Hardware
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DDRop rompe la computación confidencial de Intel y AMD con una plaqueta de menos de 200 dólares intercalada entre el procesador y la memoria (14/09)
El ataque no descifra nada: silenciosamente descarta las escrituras a memoria, de modo que el procesador sigue leyendo datos cifrados viejos como si fueran actuales. Funciona contra Intel TDX, Intel Scalable SGX y AMD SEV-SNP, o sea contra el hardware con el que los proveedores de nube prometen que los datos del cliente están protegidos incluso del propio proveedor. Requiere un atacante que ya controle el software del servidor y pueda acceder brevemente a la máquina para insertar el interposer, lo cual acota el escenario al operador del datacenter o a quien pueda pasar por ahí. La causa de fondo es una decisión de diseño explícita y conocida: para cubrir la cantidad de memoria que usa un servidor de nube, estos esquemas omiten la garantía de frescura. Cifran, verifican integridad, pero no pueden afirmar que lo que están leyendo sea la última versión escrita. DDRop convierte esa omisión documentada en un ataque práctico y barato. The Hacker News
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Le sacaron la corona del benchmark IO500 al fabricante chino de supercomputadoras sancionado, y Aurora de Intel volvió a la punta (11/09)
El sistema de almacenamiento ParaStor F9000 había marcado un récord, pero no cumple los requisitos de reproducibilidad del ranking, así que quedó fuera. Lo que hace interesante el caso no es el puesto sino el criterio: un benchmark que exige que otro equipo pueda repetir el resultado es una defensa distinta a la de auditar al participante, y acá alcanzó para revertir un récord. Tom's Hardware
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Se filtra el calendario de Nova Lake: producción masiva en el cuarto trimestre, pero los primeros Core Ultra 400 recién en el primer trimestre de 2027 (03/09)
El arranque sería con los modelos de 28 núcleos, y el resto de la línea escalonado después. La brecha entre producción y lanzamiento es lo que conviene mirar: significa que Intel va a acumular inventario durante un trimestre entero antes de vender, algo habitual cuando se quiere llegar con volumen a un lanzamiento de plataforma. Para quien esté por armar una máquina, la lectura práctica es que la generación actual de escritorio se queda como está hasta bien entrado el año que viene. Tom's Hardware
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Allanan a Unimicron, proveedor clave de Nvidia e Intel, por presunto lavado de origen de PCBs (31/08)
Los fiscales de Taiwán investigan si la empresa —una de las mayores fabricantes de PCBs y sustratos del mundo, que abastece a Nvidia, Intel, Google y Amazon— trajo placas fabricadas en China de vuelta a Taiwán para reetiquetarlas como taiwanesas. El 28 de agosto allanaron la sede en Guishan y una planta en Zhongli, e interrogaron a 14 empleados como sospechosos, incluidos el gerente general y el subgerente general del negocio de PCBs, más cuatro testigos, según Nikkei Asia. El gerente identificado como Wang salió bajo fianza de NT$15 millones (unos USD 473.000) y el subgerente Wu con NT$12 millones. Lo que está en juego para los clientes es concreto: desde agosto del año pasado la aduana estadounidense aplica un arancel adicional del 40% a la mercadería que determina que fue transbordada por terceros países para evadir derechos, sin autoridad para condonarlo, y ese cargo recae sobre el importador de registro —o sea, sobre los clientes estadounidenses de Unimicron—. Los productos involucrados parecen ser PCBs convencionales y no los sustratos ABF de alta gama; la capacidad ligada a CoWoS está en la planta de Yangmei, en Taiwán. La velocidad de la fiscalía —nombres y fianzas publicados dentro de las 24 horas del allanamiento— se explica sola: la etiqueta "Made in Taiwan" vale precisamente porque no es "Made in China". Tom's Hardware
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Intel dice que la densidad de defectos de 14A baja más rápido de lo esperado: "no vimos este rendimiento desde los 22nm" (28/08)
Lo dijo David Zinsner, CFO, en la conferencia de tecnología de Deutsche Bank. 14A entra en risk production con productos propios en la segunda mitad de 2027 y en manufactura de alto volumen en 2028, con RibbonFET GAA de segunda generación, backside power PowerDirect de segunda generación y High-NA EUV. El detalle que vale más que el titular es interno: Zinsner cuenta que los equipos de diseño propios —"el grupo más cínico"— ya están diseñando sobre 14A, y que Lip-Bu Tan se reúne semanalmente con clientes externos que ya preguntan por capacidad en vez de pedir datos. Conviene tomarlo como lo que es, una declaración del CFO en una conferencia de inversores, pero si el yield acompaña, es la primera vez en años que Intel Foundry tiene un argumento para pelearle a TSMC. Tom's Hardware
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Los envíos de CPUs de escritorio cayeron más de 20% y AMD marcó récord histórico de cuota x86 justamente ahí (22/08)
El derrumbe se explica por precios de PC altos, oferta limitada de GPUs y estacionalidad, todo apoyado en la misma crisis de componentes que atraviesa el resto del briefing. Lo llamativo es que AMD subió de 33,2% a 34,9% de cuota unitaria en escritorio trimestre contra trimestre despachando menos CPUs: ganó porque Intel cayó más rápido. En notebooks la diferencia es más modesta, de 28,3% a 28,9%, y ahí Intel sí amplió capacidad y despachó millones de procesadores más. El trimestre completo no fue malo para el sector —+10% secuencial en unidades—, con data center y laptops compensando el agujero del escritorio. Tom's Hardware
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Granite Rapids llega por fin a las workstations: Intel rompe tres años de estancamiento con la familia Xeon 600 (17/08)
ServeTheHome publicó el review del Xeon 658X de 24 núcleos, primer silicio nuevo de Intel para estaciones de trabajo en más de tres años. La familia jubila el branding Xeon W-2xxx/W-3xxx, usa núcleos Redwood Cove en nodo Intel 3 y llega hasta 86 núcleos contra los 60 del tope anterior; la caché L3 pasa de 112,5 MB a 336 MB, la memoria de DDR5-4800 a DDR5-6400 con MRDIMM-8000 desde los 28 núcleos, el ancho de banda de 307 GB/s a 410-512 GB/s y las líneas PCIe Gen5 de 112 a 128, con socket nuevo LGA4710. El propio material de Intel admite el desbalance: +9% en single-thread contra +61% en multi-thread. La letra chica está en la segmentación —los SKU de 16 núcleos o menos quedan capados a 80 líneas PCIe y cuatro canales de memoria, así que hay que poner unos USD 1.199 por el de 18 núcleos para tener la plataforma completa. ServeTheHome
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Los agentes devolvieron el protagonismo a la CPU: AWS pide ahorrar ciclos e Intel ya vendió todo su stock de servidores del año (16/08)
IEEE Spectrum documenta el giro que asomaba en los ítems de ayer sobre la TPU v10 con núcleos de CPU en el paquete y el adelanto de Nova Lake: el cuello de botella de las cargas agénticas está del lado del CPU, no del GPU. Amazon Web Services le bajó línea a sus ingenieros para conservar ciclos de CPU a cualquier costo tras una explosión en los tiempos de espera de capacidad, Intel vendió toda su producción de CPU de servidor hasta fin de año y AMD duplicó su pronóstico. Madhu Rangarajan, de AMD, lo explica sin vueltas: "siete de las ocho etapas de un pipeline agéntico realista corren enteramente en el CPU" —parsear salidas, elegir la herramienta, hacer la llamada, correr el código— y la tokenización se rehace entera en cada tool call, así que una secuencia de 100.000 tokens se retokeniza cada vez. Un paper de Georgia Tech mide que subir la cantidad de núcleos baja la latencia hasta el primer token entre 1,5× y 7×; Matt Kimball, de Moor Insights, avisa que esto ya se filtra al consumidor porque Intel recortó producción de CPU de cliente para volcar obleas a servidores. IEEE Spectrum · arXiv 2603.22774
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La Arc Pro B70 de Intel subió hasta 48% en un mes y se acerca a los USD 2.000 en Corea (17/08)
La placa de workstation tope de Intel, con 32 GB de GDDR6 ECC, salió con un precio sugerido de USD 949 y se conseguía a USD 1.000 hasta hace poco; ahora la ASRock Creator está a USD 1.299 en Newegg y Amazon, en Alemania pasó de unos 1.200 a 1.500 euros, y en Corea del Sur el comparador Danawa registra que fue de 1.889.980 wones (USD 1.334) el 21 de julio a 2.798.980 wones (USD 1.975) el 16 de agosto. B&H llegó a listar el diseño de referencia a USD 1.779. La causa no es el silicio sino la memoria: cualquier placa con mucha VRAM sirve para inferencia local y hoy vale oro, sobre todo porque Intel no lanzó una Battlemage gamer tope de gama esta generación. Tom's Hardware
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Nvidia convirtió USD 5.000M en acciones de Intel en unos USD 30.000M, reveló USD 21.000M en SpaceX y liquidó todo Arm (15/08)
El 13F presentado el 14 muestra que la compra de acciones de Intel del año pasado, parte del acuerdo de infraestructura de IA de septiembre, generó una ganancia cercana a los USD 25.000M: 214,8 millones de acciones valuadas en unos USD 30.000M al cierre de junio. En el mismo documento aparece la posición en SpaceX —unos 122,8 millones de acciones, USD 21.000M al 30 de junio, hoy más cerca de USD 17.200M tras la caída del papel post-IPO—, más participaciones en Coherent, Nokia y Synopsys, y la venta completa de sus 1,1 millones de acciones de Arm. También casi duplicó su posición en CoreWeave mientras la acción caía. Con ingresos trimestrales arriba de USD 80.000M, Nvidia funciona de hecho como el fondo que financia a su propia cadena de suministro y a sus propios clientes. Tom's Hardware · Fortune · CNBC
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Intel confirma que su núcleo nuevo debuta en escritorio con Nova Lake, no en datacenter (16/08)
Robert Hallock, VP y GM del negocio de canal entusiasta de Intel, respondió en una entrevista a la decisión de AMD de estrenar Zen 6 primero en datacenter con los EPYC Venice, rompiendo con más de una década de lanzar primero en cliente: "Tengo un núcleo nuevo. Llega primero al escritorio. Espero que los entusiastas hagan la cuenta". El núcleo llegará con Nova Lake —probablemente Core Ultra 400, socket LGA1954, fin de 2026— antes que a Xeon. Hallock afirmó tener planificadas "todas las CPUs nuevas hasta 2030" y reconoció el daño reputacional de Arrow Lake: dice que un equipo prácticamente distinto hizo el Refresh y sigue con Nova Lake, con estructura y presupuesto propios. Es la otra cara del mismo reordenamiento que empuja a Nvidia con su CPU Vera y a AMD a adelantar Venice: la demanda de CPU para datacenters agénticos está reescribiendo los roadmaps de los tres. Tom's Hardware
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La crisis de memoria hace que Intel deje a Raptor Lake en el portfolio "por años" (14/08)
Intel dice que hubo una "avalancha repentina" de demanda de CPUs LGA 1700 y que va a sostener la plataforma para armadores de escritorio. La causa es la misma que ayer explicaba el revival del chipset B450 de Gigabyte: con DDR5 por las nubes, el camino DDR4 volvió a ser la salida barata. Vale la pena notar el fenómeno completo, porque no es anecdótico: la escasez de DRAM está reescribiendo hacia atrás los roadmaps de CPU de consumo de los dos fabricantes grandes. Tom's Hardware
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Intel amplía su oferta de acciones de US$15.000M a US$20.000M
Menos de un día después del anuncio original, Intel escaló la emisión: ~210,5 millones de acciones a US$95, con ~US$19.700M netos para capex (procesadores de IA, foundry, packaging avanzado). Muestra lo caro que se puso competir en semiconductores. Fuente: Tech Startups (vía Investopedia).
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Intel anunció una emisión de acciones por US$15.000M
La oferta pública (con opción a US$2.250M adicionales) financiará capex y capital de trabajo mientras Intel empuja en physical AI, silicio a medida, advanced packaging y producción de wafers para terceros. La acción cayó ~3% en premarket por dilución, aunque acumula más del doble en el año por el momentum del turnaround y su apuesta foundry contra TSMC. TechStartups
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Intel anuncia una oferta pública de acciones por USD 15.000M
Los fondos van a capex para IA física, silicio a medida, advanced packaging y producción de wafers para terceros, en plena competencia con TSMC por la fabricación de aceleradores. La acción cayó ~3% en el premarket por dilución, aunque más que duplicó su valor en el año. TechStartups (vía Reuters)
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"Interrupt Injection": bypass de las defensas Spectre v2 en Intel y AMD
Investigadores de MIT CSAIL mostraron que un programa sin privilegios puede cronometrar una interrupción de hardware para re-envenenar el branch predictor después de que corre la mitigación, filtrando memoria del kernel (leyeron /etc/shadow en Zen 2 con todas las mitigaciones activas). Ya hay parche en el kernel de Linux. (6/8) The Hacker News
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Rout de chips: el sector pierde más de US$1 billón (28–29 jul)
SK Hynix cayó 14,7% y Samsung 13,4% (peor día en casi dos décadas); Micron, Intel y Western Digital también se desplomaron, y la baja se extendió a la premarket de Wall Street el 29. El disparador: temor a que el gasto en infraestructura de IA esté "haciendo pico antes de lo esperado", dudas sobre el financiamiento de Nvidia y competencia china — más un repricing tras un rally excepcional que una caída de demanda real. SK Hynix, Samsung y Micron perdieron US$176B, US$173B y US$113B de capitalización respectivamente. CNBC (1T pérdidas) · CNBC (28/7) · Yahoo Finance
CNBC (1T pérdidas) CNBC (28/7) Yahoo Finance Nvidia Samsung SK Hynix Micron
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Intel sube su capex a US$20.000M y crece en ingresos
Intel reportó su crecimiento de ingresos más rápido en años y elevó su gasto de capital planificado para 2026 de US$18.000M a US$20.000M, para atender la demanda de procesadores de data center y expandir capacidad de manufactura. Además evalúa a SK Hynix como socio para operar su demorado proyecto de fábrica en Ohio. Tech Startups
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Nvidia detalla su CPU "Vera" para IA
El 21 de julio Nvidia dio detalles de su CPU de próxima generación, Vera, con la que busca disputarle terreno a AMD e Intel en el corazón del stack de IA. Se suma a la estrategia de Nvidia de dominar cómputo, redes y software de punta a punta (también avanzó en switching Ethernet de datacenter según IDC). CNBC
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TSMC redobla en Arizona; Intel sube precios
TSMC comprometió otros US$100.000 millones para al menos cuatro fábricas adicionales de 2nm en Arizona, con capex 2026 que podría llegar a US$64.000 millones. En el frente de consumo/servidor, Intel confirmó aumentos de precios en CPUs seleccionados citando costos de suministro y demanda, con algunos Xeon más de US$1.000 más caros. TechPowerUp
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Intel se lleva un pedido de Google por +3 millones de chips TPU
Trascendió que Intel aseguró una orden de Google para fabricar más de 3 millones de chips TPU, un espaldarazo relevante para su negocio de foundry en plena disputa por capacidad de fabricación de silicio para IA. Semicon
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ASML sube su pronóstico anual e Intel marca hito en High-NA EUV
ASML elevó su previsión de ventas 2026 tras resultados mejores a lo esperado y una ola de pedidos de litografía avanzada. En paralelo, Intel se convirtió en la primera compañía en enviar chips lógicos de alto volumen usando escáneres High-NA EUV de ASML, reportando mejoras de rendimiento (yield) en su nodo 18A. - -
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Intel invierte €5.000M en su campus de Irlanda
Intel ampliará su planta de Leixlip (oeste de Dublín) con una inversión de 5.000 millones de euros para sumar capacidad de producción e I+D, apostando a la demanda de procesadores para datacenters de IA y reforzando uno de los hubs de fabricación más avanzados de Europa. Tech Startups
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Nvidia empuja hacia el chip de PC con el RTX Spark Superchip
Presentado en Computex/GTC (1 de junio), el RTX Spark Superchip es la entrada de Nvidia al mercado de chips para PC Windows con IA integrada, jugada de Jensen Huang para controlar cada capa del stack. El anuncio hizo caer las acciones de AMD, Intel y Qualcomm. Contexto relevante que sigue moviendo el mercado de semiconductores este mes. CNBC
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Intel invierte €5.000 millones en Irlanda
Intel destinará €5.000 millones a expandir su campus de Leixlip, uno de los hubs de fabricación más avanzados de Europa, después de recuperar el control total de Fab 34 de manos de Apollo Global Management. La planta produce Xeon, que siguen siendo clave para gestionar workloads, red y preparación de datos en datacenters de IA aunque Nvidia domine los aceleradores. Notable porque Intel recortó proyectos en Alemania y Polonia: está concentrando capital en plantas ya operativas. Financial Times vía Tech Startups
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Intel dice haber resuelto los problemas de rendimiento (yield) de 18A
Reportes de la última semana indican que Intel solucionó los problemas de yield del nodo 18A y planea escalar producción combinada entre dos plantas a más de 30.000 obleas mensuales, lo que debería mejorar la disponibilidad de Panther Lake. En paralelo se filtran dos SKUs de Nova Lake-S con diseño "Big Little Last Cache" para competir con el 3D V-Cache de AMD (125W y 65W, 6P + 8E + 4LP). Nova Lake llega en la segunda mitad de 2026 con socket LGA 1954 y hasta 52 núcleos. Si 18A realmente rinde, es la noticia más importante para Intel en años. The FPS Review · TechSpot
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Intel se suma al proyecto Terafab de Musk
Intel anunció una alianza con Terafab —joint venture que involucra a Tesla, SpaceX y xAI— que requiere sus nodos 18A y futuros para producción de chips de IA en alto volumen. Es un movimiento significativo para la relevancia de Intel Foundry y para diversificar la cadena de suministro de aceleradores frente al dominio de Nvidia. Distill Intelligence
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Rumores de nuevos SKUs Intel Nova Lake-S con caché para gaming
Intel habría sumado dos nuevos Core Ultra 5 de 22 núcleos (6 P-Cores, 12 E-Cores, 4 LP-E) con Big Last Level Cache en un solo tile —una versión desbloqueada de 125W y una bloqueada de 65W—, apuntando a mejorar el rendimiento en juegos. Rumor a confirmar, pero indica cómo Intel busca competir con el 3D V-Cache de AMD. Tom's Hardware
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Intel: participación del 10% del gobierno de EE.UU. y alianza con Terafab
Se reportó que el presidente Trump se atribuyó una participación accionaria del 10% en Intel como triunfo para el sector de semiconductores de EE.UU., mientras Intel inició obras de un nuevo hub de manufactura en Santa Clara. Además, Intel anunció una alianza con el proyecto Terafab (joint venture de Tesla, SpaceX y xAI), que requiere sus nodos 18A y futuros para producción de chips de IA en alto volumen. Distill Intelligence
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Intel "Nova Lake" (Core Ultra Series 4) confirmado para fin de 2026
TechPowerUp reporta que la próxima generación de escritorio de Intel, Nova Lake, llegará a fines de 2026, en paralelo a los Zen 6 de AMD. Define el calendario de la próxima pelea de CPUs de consumo. TechPowerUp
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AMD suma X3D de gama media mientras el combate grande queda para 2027
AMD tiene el Ryzen 7 7700X3D llegando en julio (y una edición aniversario del 5800X3D en junio), sin impacto mayor esperado en los rankings gamer. La batalla de consumo fuerte —Intel Core Ultra 400 "Nova Lake" vs. AMD Zen 6 "Medusa"— se anticipa para fines de 2026/principios de 2027, probablemente con ventana CES 2027 para los SKUs de volumen. Tom's Hardware
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Fuerte caída de las acciones de chips de IA por dudas de valuación
A comienzos de julio el sector semiconductores tuvo una reversión abrupta: Micron lideró la baja con ~13% (unos US$138.000M de capitalización perdidos en una sola rueda), seguida por Intel (-9%) y AMD (-7%), mientras el ETF VanEck Semiconductor (SMH) cedió 5% tras un trimestre récord de +71%. Entre los catalizadores: reportes de que SK Hynix frena su expansión de memoria HBM, escepticismo sobre el retorno de las megainversiones en IA y una Fed más dura. Intellectia AI · U.S. News
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Nvidia consolida su entrada en la PC con el RTX Spark Superchip
El SoC Arm que fusiona CPU de 20 núcleos con GPU Blackwell RTX y hasta 128GB de memoria unificada (anunciado en Computex, disponible este otoño boreal con Dell, HP, Lenovo, ASUS, MSI y Surface) sigue reordenando el mercado: su llegada golpeó a las acciones de AMD, Intel y Qualcomm. NVIDIA GeForce · CNBC
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Nvidia acelera su entrada al PC con el RTX Spark Superchip
El chip combina una CPU de hasta 20 cores con una GPU Blackwell de 6.144 cores y ya aparece en máquinas de Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft y MSI previstas para el otoño boreal. El anuncio movió a la baja las acciones de AMD, Intel y Qualcomm. Marca el corrimiento de la IA del datacenter hacia la computación personal. CNBC · Spokesman · buildfastwithai
CNBC Spokesman buildfastwithai Microsoft Nvidia AMD Qualcomm Dell Lenovo
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Nvidia entra al mercado de PCs con el RTX Spark Superchip
Nvidia presentó un superchip para Windows (CPU de hasta 20 núcleos + GPU Blackwell de 6.144 núcleos, sobre Windows on Arm y co-diseñado con MediaTek), que llegará en otoño a equipos de Dell y Lenovo. La movida hizo caer acciones de AMD, Intel y Qualcomm al reconocer Wall Street la amenaza a su negocio de chips para PC. Importa porque Nvidia busca dominar todas las capas del stack de IA, ahora también la del usuario final. CNBC · Bloomberg
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Nvidia entra al mercado de PCs con Windows on Arm
A inicios de junio Nvidia presentó su RTX Spark Superchip, combinación de CPU (hasta 20 núcleos) y GPU Blackwell (6.144 núcleos) para laptops y desktops con Windows on Arm, debutando en equipos de Dell y Lenovo. El anuncio hizo caer acciones de AMD, Intel y Qualcomm. Importa porque Nvidia ataca un nuevo segmento y amenaza el negocio tradicional de CPUs para PC. CNBC · Bloomberg
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Nvidia empuja en PC de consumo con la RTX Spark Superchip
En el Computex (comienzos de junio) Nvidia presentó la RTX Spark, un SoC basado en Arm que combina una CPU de 20 núcleos con una GPU Blackwell RTX y hasta 128 GB de memoria unificada, apuntando a hasta un petaflop de IA en una laptop. Su entrada al mercado de chips para PC presionó a la baja a AMD, Intel y Qualcomm. (tech-insider, CNBC)
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Reacción del mercado
El anuncio de Nvidia metiéndose en chips de PC hizo caer las acciones de AMD, Intel y Qualcomm, que Wall Street leyó como una amenaza directa a su territorio. CNBC