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Anthropic lanza el roadshow de su IPO: 825 millones de acciones a 70-78 dólares y un private placement de 26.000 millones que firman Google, Nvidia, AMD, Microsoft, Broadcom, Micron y TSMC (09-10/11)
Sigue de lo del 7/11, cuando los compradores potenciales hablaban de una valuación tan baja como 1,1 billones: el rango definitivo implica entre 1,2 y 1,3 billones sobre las acciones totalmente diluidas de la presentación de octubre, por debajo de los 1,5 a 2 billones que venían discutiendo los bancos. La IPO sola puede recaudar hasta 64.400 millones, y con el private placement el total llega a unos 90.400 millones; el prospecto no dice cuánto compra cada empresa. Los números del negocio son el otro lado: unos 17.000 millones de ingresos en el tercer trimestre con 567 millones de pérdida operativa, y unos 895.000 millones en obligaciones de compra y leasing, casi todo capacidad de cómputo y datacenters. Que los mismos nombres aparezcan como inversores, proveedores y clientes es exactamente la objeción de financiamiento circular que viene sonando todo el año. Investing.com · Benzinga · Quartz · Securities.io
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TSMC estudia entrar en 3D DRAM a pedido de Nvidia, el negocio de memoria que Morris Chang le dejó a otros (07/11)
Lo reportó The Information citando a dos personas al tanto, y lo levantó el Seoul Economic Daily el 7/11 sin confirmarlo de forma independiente. La 3D DRAM apila celdas de memoria verticalmente para subir la densidad, y TSMC nunca produjo memoria directamente: las opciones bajo revisión son construir una planta nueva o comprar una existente y convertirla. El pedido vino de Nvidia, su cliente más grande, y la lectura es de diversificación de proveedores en medio de la escasez de memoria que empuja la IA, con el bonus de que una sola empresa cubriría fabricación de GPUs, memoria y empaquetado avanzado. Todo lo demás está sin definir: no hay decisión de invertir, ni monto, ni fecha de arranque de producción. Y las trabas son técnicas: calor e integración de procesos, con rendimientos estables y producción en masa que pueden llevar años, mientras Samsung, SK hynix y Micron ya vienen desarrollando lo mismo. La propia nota dice que las posiciones de los fabricantes coreanos no se van a mover pronto, aunque la entrada de TSMC les toque el poder de negociación más adelante. Seoul Economic Daily · Igor's Lab
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Micron pausa la obra de la fab de 4.500 millones en Taiwán por un conflicto salarial (05/11)
La planta de Taoyuan iba a producir DRAM y HBM desde 2028, y el freno llega en el peor momento posible del ciclo: con la memoria agotada, los precios de DDR5 por las nubes y Apple recortando su guía de margen por el costo de la RAM, una fab menos en el horizonte de 2028 mueve el cálculo de oferta de toda la industria. Las fabs que ya operan —cerca del 60% de la producción mundial de DRAM— no están afectadas. Es un reporte de Bloomberg y la acción de Micron cayó en el premarket; la empresa no detalló plazos para retomar. Bloomberg · Invezz
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Micron tira 4F² al tacho y apuesta a wafer bonding, High-NA EUV y memoria vertical arriba del procesador (26/10)
La frase del CTO resume el problema: "el DRAM está cerca de los límites atómicos en este punto". El roadmap que mostró: 1γ ya en producción de alto volumen; 1δ a producción en el segundo semestre de 2027 con una ganancia de densidad de bits de mediados de 20% y apuntando a HBM5, vHBM y vEIM; 1ε introduce wafer bonding sin decir cómo ni con qué ganancia; ζÅ usa litografía High-NA EUV, desarrollada con Albany NanoTech; y ηÅ suma materiales nuevos. El DRAM 3D figura como 3D1 y 3D2 entre zeta y eta, sin arquitectura ni fechas, y Micron dice que lo va a adoptar solo cuando le gane claro al DRAM planar en costo, complejidad y rendimiento. Lo nuevo para seguir son los dos productos verticales: vHBM apila memoria directo arriba de aceleradores y GPUs —con el calor y el número limitado de stacks por chip como problemas, así que complementa y no reemplaza al HBM convencional—, y vEIM apunta a edge AI con restricción de potencia, autos autónomos y robótica, con una primera generación que busca 2 TB/s a menos de 1 pJ/bit. Los dos necesitan hybrid bonding y estructuras especiales de disipación, y no hay fechas de producción para ninguno. Tom's Hardware
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GlobalFoundries va a fabricar los interposers de CoWoS de TSMC en Nueva York: cinco años y 2.000 millones de dólares (08/10)
Sigue de el trimestre récord de TSMC: la expansión en Estados Unidos ahora también incluye tercerizar parte del empaquetado. GlobalFoundries entra como subcontratista de interposers específicos por cliente para CoWoS-S, los fabrica ampliando su planta de Malta, y la producción en volumen arranca en la primera mitad de 2028, con un marco para expandir según demanda. El interposer es la pieza que conecta los chiplets de lógica con las pilas de HBM, así que el movimiento le da a TSMC un eslabón doméstico y a sus clientes la frase "hecho y empaquetado enteramente en Estados Unidos". Lo que queda sin responder es casi todo lo operativo: capacidad, cómo se reparte el armado entre TSMC y Amkor, cómo se protege la propiedad intelectual y si GlobalFoundries puede con CoWoS-L; además la HBM sigue viniendo de Asia hasta que Micron y SK hynix armen ensamblado local. Tom's Hardware · Data Center Dynamics
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HP sacó el OmniBook 5 a 699,99 dólares con OLED en todas las configuraciones, y la escasez de memoria le parte el lanzamiento en tres (01/10)
Lleva Core 5 320 o Core 7 350 —Wildcat Lake—, pantalla OLED de 14 pulgadas, 1,16 kg, batería de 60 Wh con cargador de 65 W por USB-C, y cuatro colores. Lo interesante es cómo quedó escalonado: al lanzamiento hay 1920×1200 a 300 nits con 8 o 16 GB y 256 o 512 GB; la opción de 12 GB y la de 1 TB llegan en noviembre de 2026, y el panel de 2560×1600 a 620 nits recién en marzo de 2027. Es exactamente el efecto de lo que Micron avisó ayer cuando dijo que la memoria sigue escasa hasta 2028: ya no se traduce solo en precios más altos, se traduce en configuraciones que no se pueden vender todavía. Compite con el Dell 14S y el IdeaPad Vibe de Lenovo, todos alrededor de los 700 dólares, apuntando a quien no quiere un MacBook Neo. Tom's Hardware
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Micron facturó 133.200 millones en el año fiscal y avisa que la memoria va a escasear hasta 2028 (01/10)
Los números son de otra época: ingresos anuales de 133.200 millones contra 37.400 del año anterior, ganancia neta de 85.000 millones —895% más— y 54.250 millones solo en el cuarto trimestre, contra 11.300. Los márgenes explican el resto: 83% bruto en la unidad de memoria para nube con HBM, contra 59% antes, y 90% en DRAM de datacenter contra 41% un año atrás. El CEO Sanjay Mehrotra dijo que la demanda va a seguir arriba de la oferta durante 2027 y 2028, y que no hay "línea de vista" de cuándo se equilibra; ya vendió casi toda la producción de 2027 a precios muy por encima. Van a gastar 25.000 millones en capex en el primer semestre del nuevo año fiscal para tener fábricas nuevas en 2028, y trabajan con Nvidia en HBM4E a medida. Para quien arma máquinas, esto es el contexto de por qué los equipos con mucha memoria unificada siguen subiendo de precio. The Register
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Las acciones de chips de IA cayeron en el premarket del lunes por la pausa de entrenamiento de OpenAI (28/09)
Sigue de la pausa de ayer: el mercado leyó el freno al entrenamiento de los modelos punta como riesgo de desaceleración en la demanda de cómputo. Intel cayó más de 3%, AMD cerca de 2,5%, y Nvidia y Broadcom alrededor de 1%, con retrocesos también en memorias como Micron y SK Hynix. La cadena lógica es directa y vale tenerla presente para lo que viene: si las empresas de IA postergan corridas de entrenamiento, se enfría el crecimiento de la demanda de aceleradores e infraestructura de datacenter, que es lo único que sostiene estas valuaciones. Como factor secundario del día, el Brent superó los 107 dólares por barril. TipRanks · The Register
TipRanks The Register OpenAI Nvidia AMD Intel Broadcom SK Hynix
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AMD cruzó el billón de dólares de capitalización por primera vez (21/09)
La acción saltó cerca de 10% en el día hasta tocar 615,99 dólares, y con eso AMD se convirtió en la cuarta fabricante de chips en pasar el umbral, detrás de Nvidia, Broadcom y Micron. Es el quinto día consecutivo de suba y acumula alrededor de 25% en esa racha; el índice de semiconductores de Filadelfia subió 4,3% en la jornada. El disparador inmediato fue el entusiasmo por el arranque de Muse, el agente de compras de Meta, que empujó a todo el sector. Conviene mantener la escala a la vista: Nvidia vale unos 5,4 billones, más de cinco veces lo mismo. CNBC · Bloomberg · Semafor
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La escasez de memoria ya no encarece productos: los rediseña, y en Fairphone la memoria es el 60% del costo de materiales (16/09)
El dato lo dio la propia Fairphone, y describe un problema que para los fabricantes chicos es peor que el precio: la disponibilidad. Sin volumen para negociar, las empresas están rehaciendo diseños de motherboard, cambiando estrategias de compra y —el detalle más feo— testeando contra chips falsificados que aparecen cuando el mercado se seca. En el otro extremo de la misma escasez, Micron anunció el mismo día módulos DDR5-9200 de 512 GB con 16 W de consumo, ya probados por AMD e Intel, que permiten hasta 12 TB por servidor y que según la empresa gastan 60% menos energía que cuatro módulos de 128 GB; el suministro, aclara, va a depender de la demanda. Es la misma restricción vista desde los dos lados: el datacenter se lleva la memoria y los fabricantes de dispositivos rediseñan alrededor del hueco. Tom's Hardware · Tom's Hardware
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Micron ofreció un bono de 31.650 dólares a sus empleados en Taiwán y los sindicatos lo rechazaron, con amenaza de huelga (14/09)
El paquete es de un millón de dólares taiwaneses por cabeza y es un récord para la empresa, pero los gremios lo rechazaron y exigen algo distinto: reparto permanente de utilidades del 15%, no un pago único. El conflicto está abierto y las conversaciones sobre huelga siguen. Importa más allá de lo laboral porque Micron es uno de los tres fabricantes grandes de memoria y la escasez de RAM ya está moviendo precios en todo el mercado de consumo; una interrupción en Taiwán en el momento de mayor demanda de HBM y DDR5 se traslada rápido a las góndolas. Tom's Hardware
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Una RTX 5090 modificada en China con 96 GB de memoria apareció en Alibaba por 3.888 dólares (11/09)
La vende Shenzhen Suqiao Intelligent Technology, un OEM/ODM con más de diez años haciendo placas, motherboards y servidores, no un taller improvisado, y el precio es 35% menor al de una 5090 común en Estados Unidos, que arranca en 6.000. Técnicamente es plausible: la RTX Pro 6000 Blackwell usa el mismo silicio GB202 con 96 GB, así que haría falta un PCB propio con memoria en modo clamshell y un firmware modificado, del que hay una versión filtrada circulando hace meses. Pero el listado tiene banderas rojas que conviene mirar antes de entusiasmarse: dice GDDR6X, que Micron solo fabricó en chips de 16 Gb —tope de 48 GB en clamshell— y declara 14 Gbps, velocidad de GDDR6 estándar y no de GDDR6X. Tom's Hardware
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DeepSeek planea el mayor clúster conocido de chips Huawei: al menos 160.000 Ascend-950DT en Mongolia Interior (04/09)
El dato es de Bloomberg y tiene un matiz importante: los chips correrían solo inferencia, no entrenamiento, para lo cual DeepSeek sigue usando hardware de Nvidia. Huawei probablemente no pueda entregar el pedido completo en más de un año por límites de producción y escasez de memoria; CXMT, el principal fabricante chino, recién está sacando lotes chicos de HBM3E y va tres a cinco años detrás de Samsung, SK Hynix y Micron, que ya producen HBM4 en masa. Aun así, si se construye, sería el paso concreto más grande hacia destetar a la IA china de Nvidia. The Decoder · Bloomberg
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CXMT ya produce sus primeros HBM3E, en cantidades chicas (31/08)
Sigue de lo de ayer, cuando CXMT anunciaba producción en masa de LPDDR6 antes que Samsung, SK hynix y Micron: hoy The Information reporta, con dos fuentes internas, que la fabricante china también está haciendo HBM3E por primera vez. Acá el retraso sí se nota: los tres grandes ya están en producción masiva de HBM4, así que CXMT queda una generación atrás. T-Head, de Alibaba, y Cambricon están probando la memoria y planean usarla en productos desde 2027, lo que bajaría una de las barreras para los aceleradores de IA chinos, porque las reglas de exportación estadounidenses limitan la compra de HBM avanzada. The Information calcula que CXMT está tres a cinco años atrás en lo técnico y que pelea con yields bajos —SemiAnalysis los estimaba en torno al 25% en junio—. En su salida a bolsa en Shanghái, la empresa levantó USD 8.600 millones, y según el prospecto ninguno está asignado a HBM. The Decoder · The Information
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CXMT dice haber arrancado la producción en masa de LPDDR6 y le gana el anuncio a Samsung, SK hynix y Micron (31/08)
Sigue de lo de ayer, cuando CXMT aparecía demandando al Pentágono para salir de la lista de empresas ligadas al Ejército chino: hoy la noticia es técnica. La empresa anunció en redes sociales, según reportó Reuters, que ya produce en masa LPDDR6 para un teléfono de Xiaomi. LPDDR6 es el salto más grande de la familia en años: señalización PAM3 en vez de NRZ, tasa de transferencia de 43,2 GT/s y ancho de I/O reducido de 32 a 24 bits, lo que obliga a rehacer trabajo en hardware y en software. La advertencia de Tom's Hardware es la correcta: llegar a producción en masa no es lo mismo que tener paridad tecnológica o de manufactura, y el anuncio cubre un solo fabricante y un solo modelo, con rendimiento sin divulgar. Pero el punto que importa es otro: en generaciones anteriores la DRAM china llegaba años tarde, y con LPDDR6 entra en la ventana de comercialización inicial del estándar. Si CXMT sostiene el ritmo con yields y volúmenes para todo el mercado, cambió el liderazgo de la industria; por ahora es un teléfono de nicho. Tom's Hardware
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Waymo contó que se fabricó su propio ASIC de 5 nm con más de 1.000 TOPS, y hoy lo explica en Hot Chips (23/08)
El chip se encarga de procesar el aluvión de datos crudos antes de que lleguen al "cerebro" del sistema de conducción —para dimensionarlo, el robotaxi Ojai lleva 13 cámaras de alta fidelidad— y su rendimiento declarado lo pone más o menos en el rango del DRIVE AGX Thor de Nvidia. Es la pieza que explica por qué la sexta generación del sistema es más barata de construir, operar y mantener, el requisito para que el negocio alguna vez dé ganancia; el Ojai ya está abierto a todos los pasajeros en Los Ángeles, Phoenix y San Francisco. Waymo no lo hizo sola: listó como socios a AMD, Micron, Nvidia, Samsung, Sandisk, Socionext y TSMC, varios de ellos por primera vez. Daniel Rosenband, de Waymo, da la keynote de la tarde de hoy en Hot Chips 2026, en Stanford, titulada "Compute in Motion". TechCrunch · Blog de Waymo · Hot Chips 2026
TechCrunch Blog de Waymo Hot Chips 2026 Nvidia AMD TSMC Samsung
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La escasez de memoria encarece más de 15% los servidores con chips Nvidia, y la factura la pagan los que financian la burbuja (22/08)
Sigue de lo de ayer, donde la crisis de RAM ya había hundido 39% las ventas de consolas en EE.UU.: ahora llegó al centro del negocio. Según Bloomberg, los sistemas con Vera Rubin y Grace Blackwell van a costar más de 15% más, con el aumento del DRAM de Samsung, SK Hynix y Micron como causa principal, y aplica a los envíos de principios del año que viene. Los fabricantes por contrato que arman servidores para Microsoft, Google y Oracle ya avisaron a sus clientes; Nvidia no comentó. El detalle que vuelve la nota interesante es a quién le cae: Amazon, Microsoft, Google y Meta, más OpenAI y Anthropic. Son las mismas empresas que están volcando miles de millones en infraestructura de IA y que, al mismo tiempo, siguen siendo los mayores clientes de Nvidia, financiando el poder de mercado del proveedor del que intentan zafar desarrollando chips propios. The Decoder · Bloomberg
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DRAM china de CXMT empieza a aparecer en PCs de HP, Asus y Acer
La escasez de memoria — agravada porque Samsung, SK Hynix y Micron priorizan HBM para aceleradores de IA — abrió la puerta a que marcas globales califiquen componentes de ChangXin Memory para notebooks. Señal de que la memoria china ya es comercialmente viable fuera de su mercado doméstico, y un dolor de cabeza para la política de exportaciones de EE.UU. (6/8) TechStartups (vía Financial Times)
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Rebote violento de los semiconductores
Después de caer más de 17% en tres ruedas por temor a una burbuja de IA, los chips rebotaron con fuerza: Lam Research +17,6%, Micron +17% y AMD +13%, con el ETF SOXX +8% en una sola sesión el 30 de julio y sumando otro +3% en el premarket del viernes 31. El disparador: Amazon y Microsoft subiendo su gasto de capital para cubrir el costo de memoria por la demanda de IA. (Yahoo Finance, TheStreet)
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Rout de chips: el sector pierde más de US$1 billón (28–29 jul)
SK Hynix cayó 14,7% y Samsung 13,4% (peor día en casi dos décadas); Micron, Intel y Western Digital también se desplomaron, y la baja se extendió a la premarket de Wall Street el 29. El disparador: temor a que el gasto en infraestructura de IA esté "haciendo pico antes de lo esperado", dudas sobre el financiamiento de Nvidia y competencia china — más un repricing tras un rally excepcional que una caída de demanda real. SK Hynix, Samsung y Micron perdieron US$176B, US$173B y US$113B de capitalización respectivamente. CNBC (1T pérdidas) · CNBC (28/7) · Yahoo Finance
CNBC (1T pérdidas) CNBC (28/7) Yahoo Finance Nvidia Intel Samsung SK Hynix
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China avanza en memoria y litografía
El debut en Shanghái de la fabricante de DRAM CXMT saltó 466%, golpeando a Micron, SK Hynix y SanDisk y renovando el temor a un competidor chino bien financiado en memoria mainstream. En paralelo, una empresa estatal china habría empezado a producir en serie sistemas de litografía DUV de inmersión, un paso para reducir la dependencia de ASML. Juntos muestran a China moviéndose por toda la cadena de silicio. (28/7) TechStartups
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Micron y el corredor de semiconductores del norte de Nueva York toman impulso
El complejo de manufactura de ~US$100.000M de Micron cerca de Syracuse ancla un corredor regional (Buffalo, Rochester, Syracuse, Albany, Binghamton) que combina fabs, investigación en Albany y fotónica en Rochester. Es parte del esfuerzo de EE.UU. por reconstruir capacidad doméstica de chips. (27/7) City & State NY vía techstartups
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Selloff de memoria: SK Hynix y Micron caen 6% (24-25/07)
Una venta masiva nocturna en el KOSPI arrastró a las acciones de memoria en EE.UU. El sector entró formalmente en bear market el 07/07 —Micron, Samsung, SK Hynix y el ETF DRAM cayeron más de 20% desde máximos— pese a que Samsung reportó resultados récord. El crecimiento de precios DRAM para el Q3 se proyecta en 13-18%, bastante por debajo del Q2: el mercado empieza a dudar del poder de fijación de precios. 24/7 Wall St. · Yahoo Finance
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La HBM está agotada para todo 2026 (y Micron hasta 2027)
La memoria de alto ancho de banda se convirtió en la restricción vinculante de toda la industria: está sold out para 2026, la capacidad de Micron está vendida hasta 2027, y la HBM ya consume ~23-25% de la producción total de obleas de DRAM. Los precios de DRAM convencional subieron ~93-98% intertrimestral en el Q1 2026 y siguen escalando. Para destrabar el cuello, TSMC anunció una colaboración con Winbond para sumar suministro de DRAM y chips de memoria para HBM. TrendForce · Tech-Insider · Yahoo Finance
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Memoria HBM4 de Micron agotada y expansión coreana billonaria
La capacidad completa de HBM4 de Micron para 2026 ya está vendida bajo contratos plurianuales, mientras Samsung y SK Hynix anunciaron inversiones conjuntas de más de US$1 billón en la próxima década para clústeres de semiconductores y datacenters de IA. Confirma que la restricción de memoria y energía —no el diseño de chips— es el factor limitante del ciclo de IA. The Motley Fool · Semiconductor Industry Association
The Motley Fool Semiconductor Industry Association Samsung SK Hynix
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La escasez de DRAM golpea al consumidor: DDR5 +170% interanual
La inversión en datacenters de IA está detrás de una escasez global de DRAM: Samsung, SK Hynix y Micron redirigieron capacidad hacia memoria de alto ancho de banda (HBM) para aceleradores, y el precio de la DDR5 de consumo subió más de 170% interanual. Es un efecto colateral directo del boom de IA sobre los precios de PC. Tom's Hardware
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Fuerte caída de las acciones de chips de IA por dudas de valuación
A comienzos de julio el sector semiconductores tuvo una reversión abrupta: Micron lideró la baja con ~13% (unos US$138.000M de capitalización perdidos en una sola rueda), seguida por Intel (-9%) y AMD (-7%), mientras el ETF VanEck Semiconductor (SMH) cedió 5% tras un trimestre récord de +71%. Entre los catalizadores: reportes de que SK Hynix frena su expansión de memoria HBM, escepticismo sobre el retorno de las megainversiones en IA y una Fed más dura. Intellectia AI · U.S. News
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Micron cierra contratos por US$100.000 millones mientras suben los precios de memoria
Micron aseguró 16 acuerdos estratégicos plurianuales con operadores de datacenter y automotrices, con un valor estimado de US$100.000 millones de por vida; la acción saltó 15%. En paralelo, la demanda de IA disparó los costos de memoria y almacenamiento, y Apple subió entre 15% y 25% los precios de varias configuraciones de Mac y iPad. (Tech Company News)