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AMD pone Epyc 6 en disponibilidad general y lo vende como el CPU para agentes: hasta 256 núcleos Zen 6c en 2 nm (11/11)
Son diez procesadores en dos familias — pocos núcleos rápidos o muchos lentos. Los de más frecuencia llegan a 96 núcleos con base de 4,05 GHz, boost de 5,3 GHz y 384 MB de caché; los densos a 256 núcleos a 2,55 GHz con dos hilos por núcleo, o sea 512 hilos por chip. Todo sobre Zen 6 en el proceso de 2 nanómetros de TSMC, con 31% más de IPC reclamado para cargas de IA, soporte FP16 nuevo y mejor manejo de VNNI-INT8. El argumento de posicionamiento es el que conviene mirar con cuidado: AMD no los vende para correr redes neuronales —eso queda en las GPU— sino como la capa que maneja las herramientas que invocan los agentes, y reclama hasta 3,3 veces más agentes por watt que el CPU Vera de Nvidia. No hay pruebas independientes todavía. Hay servidores de los fabricantes grandes ya saliendo, instancias de Azure y OCI en camino, y la línea es la base de Helion, el blueprint abierto de infraestructura de IA que AMD presentó en octubre. IT Daily
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Anthropic lanza el roadshow de su IPO: 825 millones de acciones a 70-78 dólares y un private placement de 26.000 millones que firman Google, Nvidia, AMD, Microsoft, Broadcom, Micron y TSMC (09-10/11)
Sigue de lo del 7/11, cuando los compradores potenciales hablaban de una valuación tan baja como 1,1 billones: el rango definitivo implica entre 1,2 y 1,3 billones sobre las acciones totalmente diluidas de la presentación de octubre, por debajo de los 1,5 a 2 billones que venían discutiendo los bancos. La IPO sola puede recaudar hasta 64.400 millones, y con el private placement el total llega a unos 90.400 millones; el prospecto no dice cuánto compra cada empresa. Los números del negocio son el otro lado: unos 17.000 millones de ingresos en el tercer trimestre con 567 millones de pérdida operativa, y unos 895.000 millones en obligaciones de compra y leasing, casi todo capacidad de cómputo y datacenters. Que los mismos nombres aparezcan como inversores, proveedores y clientes es exactamente la objeción de financiamiento circular que viene sonando todo el año. Investing.com · Benzinga · Quartz · Securities.io
Investing.com Benzinga Quartz Securities.io Anthropic Google Microsoft Nvidia AMD Broadcom Micron
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TSMC factura un récord de 586.890 millones de dólares taiwaneses en octubre, 59,7% más que un año antes (10/11)
Son unos 17.610 millones de dólares, 14,7% arriba de septiembre, y el acumulado de enero a octubre llega a 4,48 billones de taiwaneses, 43,3% más que el mismo período de 2025. Puesto al lado del desmentido de ayer sobre entrar en memoria, el mensaje es consistente: el negocio central de foundry está absorbiendo toda la demanda que puede, y con un solo mes ya cubrió cerca de un tercio del objetivo del cuarto trimestre. TSMC · Quartz · Hardware Busters
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TSMC desmiente que vaya a entrar en memoria, dos días después del reporte de que planeaba 3D DRAM a pedido de Nvidia (06-08/11)
El 6/11 The Information contó, con dos personas al tanto, que TSMC había empezado a dibujar planes para fabricar 3D DRAM a pedido de Nvidia, su cliente más grande, y que evaluaba comprar una planta y convertirla; el esfuerzo lo lidera Hsu Kuo-chin, el vicepresidente a cargo de empaquetado avanzado. El 8/11 TSMC bajó el tono: dijo que se concentra en su negocio central de foundry y que su misión sigue siendo dar tecnología y capacidad a la industria de chips lógicos, sin mencionar memoria. El contexto es la escasez de memoria empujada por la IA, con precios disparados — Apple ya subió precios de algunos productos citando ese costo —, así que la pregunta de fondo sigue viva incluso si el desmentido es firme. Taipei Times · Seoul Economic Daily
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TSMC estudia entrar en 3D DRAM a pedido de Nvidia, el negocio de memoria que Morris Chang le dejó a otros (07/11)
Lo reportó The Information citando a dos personas al tanto, y lo levantó el Seoul Economic Daily el 7/11 sin confirmarlo de forma independiente. La 3D DRAM apila celdas de memoria verticalmente para subir la densidad, y TSMC nunca produjo memoria directamente: las opciones bajo revisión son construir una planta nueva o comprar una existente y convertirla. El pedido vino de Nvidia, su cliente más grande, y la lectura es de diversificación de proveedores en medio de la escasez de memoria que empuja la IA, con el bonus de que una sola empresa cubriría fabricación de GPUs, memoria y empaquetado avanzado. Todo lo demás está sin definir: no hay decisión de invertir, ni monto, ni fecha de arranque de producción. Y las trabas son técnicas: calor e integración de procesos, con rendimientos estables y producción en masa que pueden llevar años, mientras Samsung, SK hynix y Micron ya vienen desarrollando lo mismo. La propia nota dice que las posiciones de los fabricantes coreanos no se van a mover pronto, aunque la entrada de TSMC les toque el poder de negociación más adelante. Seoul Economic Daily · Igor's Lab
Seoul Economic Daily Igor's Lab Nvidia Samsung SK Hynix Micron
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Eric Schmidt, Niall Ferguson y Lisa Klaassen llaman a OpenAI y Anthropic "compañías comerciales coloniales" en Foreign Affairs (25/10)
Sigue de lo de ayer, cuando The Information mostraba a OpenAI arrancándole clientes grandes a Anthropic con rebajas de hasta 90%: acá el marco es geopolítico y no comercial. La tesis es que la carrera se decide por quién puede financiarla y no por quién llega primero a AGI, y la analogía es con las Compañías de las Indias Orientales —empresas con carta del gobierno que terminaban gobernando regiones—, con la orden del Departamento de Comercio de junio de 2026 que forzó a Anthropic a cortarles el acceso a extranjeros a sus modelos más capaces como ejemplo concreto. Los números que ponen: más de 600.000 millones de dólares de gasto en IA de las tecnológicas estadounidenses en 2026, casi todo con deuda, contra 295.000 millones chinos a cinco años vía bonos del Estado; y en 2024 Estados Unidos ya pagó más de intereses (unos 881.000 millones) que de defensa (unos 874.000 millones). El riesgo que marcan como el más grande es Taiwán, con TSMC a unos 150 kilómetros de la costa china. The Decoder
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Taiwán criminaliza el contrabando de chips de IA a China y arma un parque industrial de 4.000 millones de dólares en Texas, todo el mismo día (16/10)
Sigue del cuadro de la cuota de Nvidia en China del briefing del 13, ahora del lado del control de exportaciones. El ministro de Asuntos Económicos Kung Ming-hsin confirmó que servidores de IA y semiconductores avanzados pasan a la lista de mercancías controladas de la Ley de Comercio Exterior, con la "cláusula de chips semiconductores de China continental" impulsada por el legislador del DPP Chung Chia-pin; sería el primer delito penal apuntado específicamente a exportaciones no autorizadas de hardware de IA, y el marco vigente de bienes estratégicos de alta tecnología ya permite hasta cinco años de prisión. El contexto que explica la urgencia: en agosto Taiwán imputó a nueve personas, entre ellas un gerente de Nvidia, por el contrabando de 130 servidores de IA a China, de los que interceptó 56. En paralelo, y a través de la asociación de fabricantes eléctricos y electrónicos, Taiwán levanta al menos 4.000 millones de dólares para un parque industrial en Texas —habla de más de un sitio, de 2.000 a 4.000 millones cada uno— destinado a los proveedores chicos de los que dependen TSMC y Foxconn, con garantías de crédito y ayuda con visas y permisos; Kung dijo que la Terafab de Elon Musk puede usar esa cadena pero que las empresas no transferirán tecnología. Falta todo lo que importa para medirlo: ni cronograma de implementación de la ley, ni detalles del sitio, ni comentario del gobierno estadounidense, y el movimiento se enmarca en compromisos del Acuerdo de Comercio Recíproco de 2026. Bloomberg · Forkast · Tom's Hardware
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Microsoft presenta el Maia 300, su tercer acelerador propio: 288 GB de HBM4, racks de 167 kW y despliegues de varios gigavatios desde el año que viene (12/10)
Suma al cuadro de datacenters y energía de ayer, ahora del lado del silicio propio. El chiplet de cómputo va en TSMC N2P, con ocho stacks de HBM4 que dan 288 GB y 18 TB/s —2,5 veces el ancho de banda del Maia 200 y 33% más capacidad—, y memoria organizada estilo NUMA entre chiplets en vez de UMA. El rack lleva 96 aceleradores en 24 bandejas de cuatro, 167 kW, busbar de 50 V, seis ASICs de switch de alta radix en tres bandejas líquidas, y refrigeración líquida que saca más del 80% de la carga térmica. Microsoft declara hasta 7 veces el throughput de tokens por rack contra el Maia 200 y más de 2,5 veces el rendimiento por watt, con superpods de hasta 12.288 aceleradores en 128 racks. Los números son de Microsoft y no hay comparación directa publicada contra Nvidia; el despliegue a escala arranca en 2027 y el resto queda para Ignite, del 17 al 20 de noviembre. Azure Blog · The Verge · Microsoft
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GlobalFoundries va a fabricar los interposers de CoWoS de TSMC en Nueva York: cinco años y 2.000 millones de dólares (08/10)
Sigue de el trimestre récord de TSMC: la expansión en Estados Unidos ahora también incluye tercerizar parte del empaquetado. GlobalFoundries entra como subcontratista de interposers específicos por cliente para CoWoS-S, los fabrica ampliando su planta de Malta, y la producción en volumen arranca en la primera mitad de 2028, con un marco para expandir según demanda. El interposer es la pieza que conecta los chiplets de lógica con las pilas de HBM, así que el movimiento le da a TSMC un eslabón doméstico y a sus clientes la frase "hecho y empaquetado enteramente en Estados Unidos". Lo que queda sin responder es casi todo lo operativo: capacidad, cómo se reparte el armado entre TSMC y Amkor, cómo se protege la propiedad intelectual y si GlobalFoundries puede con CoWoS-L; además la HBM sigue viniendo de Asia hasta que Micron y SK hynix armen ensamblado local. Tom's Hardware · Data Center Dynamics
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TSMC cerró el trimestre en un récord de 1,49 billones de dólares taiwaneses, 51% arriba año contra año y por encima de lo esperado (08/10)
Los analistas esperaban 1,46 billones, unos 46.700 millones de dólares estadounidenses al cambio del trimestre, y septiembre solo aportó unos 511.900 millones de taiwaneses. El empuje viene de los procesadores de IA avanzados de Nvidia, AMD y Apple, y el patrón se repitió en la cadena: Samsung por memoria y Foxconn por ensamblado de servidores de IA también superaron las estimaciones. Lo que se va a mirar en la llamada de resultados no es el trimestre sino 2027: medios taiwaneses hablan de subas de precio de wafer del 3 al 6%, y la expansión en Estados Unidos —265.000 millones planeados en Arizona y un sitio posible en Texas— presiona los márgenes por costo de producción. En la vereda china el movimiento fue el opuesto: Biren anunció hoy una colocación de 4.040 millones de dólares de Hong Kong, unos 518 millones de dólares, vendiendo 130 millones de acciones nuevas a HK$31,08, 9,76% abajo del cierre anterior, con 70% destinado a compras y manufactura de la próxima generación; la acción cayó 8,3% a media jornada y la empresa ya levantó más de 11.000 millones de Hong Kong en secundarios desde su salida a bolsa en enero. Techzine · Bamboo Works
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Musk confirmó que está hablando con TSMC por Terafab: "solo conversaciones, pero algo puede salir de esto" (03-04/10)
La primicia salió el viernes en el newsletter Culpium de Tim Culpan y Musk lo confirmó el sábado temprano, sin dar detalles. Terafab es su apuesta de silicio propio para abastecer en exclusiva a Tesla, SpaceX y xAI —IA, automotriz y vehículos espaciales—, no una foundry que compita por clientes de terceros. Las cifras que circulan: 100 millones de pies cuadrados y 16.800 millones de dólares de inversión inicial, más grande que el Pentágono, Apple Park y el Mall of America juntos. Hay dos esquemas sobre la mesa: que TSMC sea dueña con SpaceX participando, o que SpaceX tenga la mayoría y TSMC aporte operación y procesos. Hasta ahora el único socio con nombre era Intel, contratado para su proceso 14A. Tom's Hardware
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Un teardown de SemiAnalysis al Panther Lake de Intel muestra que el nodo 18A empata con el N3E de TSMC pero queda atrás de N3P, N2 y el SF2 de Samsung en densidad (27/09)
Es la primera medición independiente del nodo con el que Intel se juega el regreso a la vanguardia, y el veredicto es "competitivo, no líder": densidad lógica similar a N3E, por detrás de lo que TSMC y Samsung ya tienen en producción o a punto. El análisis detalla el transistor RibbonFET, con cuatro láminas horizontales de silicio apiladas en gate-all-around, y PowerVia, que manda buena parte de la red de alimentación a la cara posterior del chip. Dos comparaciones internas ayudan a dimensionar: el núcleo Xe3 fabricado en Intel 3 resulta unos 55% más grande que la variante en N3E, mientras la NPU 5 ocupa 36,9% menos área que la NPU 4 con el mismo throughput INT8. Notebookcheck
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TSMC fijó el piso de aumento de precios para 2027 en 3-6%, y a los pedidos de IA que pasen el volumen comprometido les suma otro 10-15% (24/09)
El dato es el precio de wafer-out desde enero de 2027, no una renegociación de tarifas, y los nodos avanzados de 2 y 3 nanómetros se llevan el ajuste más fuerte; los maduros, de 28 a 45 nanómetros, se negocian uno por uno y quedan en la parte baja del rango. Apilando el recargo de HPC, un cliente que pida por encima de lo comprometido puede terminar pagando cerca de 21% más. Las fábricas de 8 pulgadas están arriba del 100% de utilización y la cartera está tomada hasta 2030. Digitimes vía TechTimes
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TSMC arranca la expansión de capacidad más agresiva de su historia: el 3 nm sube 70% en 18 meses y ya tiene pedidos comprometidos hasta 2029-2030 (14/09)
Según medios taiwaneses incluido el United Daily News, la foundry ya les comunicó a sus clientes los objetivos de producción del año que viene. Los números: las obleas mensuales de 3 nm pasan de 120.000-130.000 a fines del año pasado a 180.000 para fin de este año y 210.000 para mediados del que viene; el 2 nm llega a 90.000 mensuales para fin de año y 110.000 a mediados del próximo. Para sostenerlo, TSMC levanta plantas nuevas en Taiwán, Arizona y Japón, y convierte líneas de equipamiento de 5 nm a 3 nm. Ya elevó su presupuesto de capital anual a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares —contra los 50.000 previos—, con 70% a 80% destinado a procesos avanzados. Detrás del 1,6 nm ya desarrollado vienen el 1,4, el 1,3 y el 1,2, para lo cual trabaja con ASML en la adopción de fotomáscaras de 12 pulgadas. El empaquetado avanzado también crece: amplía la planta AP7 de Chiayi y construye capacidad de CoWoS en Arizona para la demanda de Nvidia y compañía, apuntando a 260.000 unidades mensuales para fines de 2028. Seoul Economic Daily
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Fujitsu vuelve al mercado de chips después de una década: exporta Monaka, una CPU de 2 nm derivada del supercomputador Fugaku (13-14/09)
Según el Nihon Keizai Shimbun, la empresa va a vender el procesador en Japón, Estados Unidos y Asia-Pacífico desde 2027. Monaka es una CPU pensada para cargas de inferencia —que dependen del procesador central, no del acelerador—, y su argumento de venta es el rendimiento por unidad de potencia. Fujitsu diseña y TSMC fabrica; es la primera vez que la japonesa ofrece un chip de IA avanzado para exportar en vez de usarlo en sus propios productos. Ya hay clientes: cerró el acuerdo de suministro con Super Micro Computer y busca entrar en los grandes proveedores de nube estadounidenses. También va a vender servidores de IA con Monaka adentro, con prototipos ya en prueba en 24 empresas de finanzas y telecomunicaciones y conversaciones abiertas con unas 40 más. La meta declarada es 250.000 millones de yenes de ingresos acumulados por venta externa de CPU hasta el año fiscal 2030 y 60.000 servidores colocados. El chip de próxima generación, de 1,4 nm, iría a Rapidus, la foundry japonesa. Seoul Economic Daily
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OpenAI dijo que sus próximos procesadores podrían fabricarse en Samsung (09/09)
Profundiza la cooperación de chips con la coreana y apunta a un esquema de doble fuente para sus ASICs de IA, con TSMC del otro lado. La lectura que hace Tom's Hardware es la más útil: doble sourcing no se hace por diversificar por las dudas, se hace cuando el volumen requerido no entra en una sola foundry. Es una señal indirecta de cuánto silicio propio planea meter OpenAI en sus datacenters. Tom's Hardware
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TSMC casi duplicó en seis meses lo que necesita comprar en equipamiento de fábrica, y no lo consigue (03/09)
Cliff Hou, subdirector de operaciones, lo contó en Semicon Taiwan: la proyección que la empresa hizo a fines del año pasado sobre cuántas máquinas iba a necesitar en 2026 quedó en 1,5 veces esa cifra para el final del primer trimestre, y en 1,9 veces para julio. La foundry admite que no puede atender toda la demanda de todos sus clientes. Lo llamativo es que el CapEx no siguió esa curva: en enero guió entre USD 52.000 y 56.000 millones, y en julio lo subió a entre USD 60.000 y 64.000 millones, un 15% en puntos medios contra un 90% de aumento en cantidad de herramientas. El cuello de botella no es la plata sino la disponibilidad: todos los fabricantes están comprando al mismo tiempo. Tom's Hardware
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Samsung apunta a duplicar el ancho de banda con HBM5 y a mejorar 20% el rendimiento por vatio (02/09)
Lo dijo Choi Jang-seok, jefe de planificación de producto de la división de memoria, en el Memory Executive Summit previo a Semicon Taiwan. Duplicar el HBM4E significa llegar a unos 4 TB/s por pila hacia 2028-2029, y como subir la tasa por pin de 12 a 24 GT/s es difícil de sostener eléctricamente, el objetivo apunta a ensanchar la interfaz de 2.048 a 4.096 bits, o a alguna combinación intermedia de ancho y velocidad. TSMC espera aceleradores con 20 a 24 pilas HBM5 por paquete hacia el final de la década, o sea entre 80 y 96 TB/s por sistema. La especificación todavía no está cerrada, así que todo esto sigue siendo un objetivo declarado, no un número de JEDEC. Tom's Hardware
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Intel dice que la densidad de defectos de 14A baja más rápido de lo esperado: "no vimos este rendimiento desde los 22nm" (28/08)
Lo dijo David Zinsner, CFO, en la conferencia de tecnología de Deutsche Bank. 14A entra en risk production con productos propios en la segunda mitad de 2027 y en manufactura de alto volumen en 2028, con RibbonFET GAA de segunda generación, backside power PowerDirect de segunda generación y High-NA EUV. El detalle que vale más que el titular es interno: Zinsner cuenta que los equipos de diseño propios —"el grupo más cínico"— ya están diseñando sobre 14A, y que Lip-Bu Tan se reúne semanalmente con clientes externos que ya preguntan por capacidad en vez de pedir datos. Conviene tomarlo como lo que es, una declaración del CFO en una conferencia de inversores, pero si el yield acompaña, es la primera vez en años que Intel Foundry tiene un argumento para pelearle a TSMC. Tom's Hardware
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OpenAI mostró los primeros benchmarks de Jalapeño: 700W contra los 1.400W del GB300, y hasta 1,9 veces más throughput por kilowatt (25/08)
Sigue de lo de ayer, cuando Nvidia usó Hot Chips 2026 para poner el Groq 3 LPX en producción: ahora fue OpenAI la que llegó a la conferencia con números de su primer chip propio, el ASIC de inferencia que codesarrolló con Broadcom. Sobre la suite pública InferenceX de SemiAnalysis, Jalapeño entregó entre 1,5 y 1,9 veces más throughput por kilowatt y entre 1,7 y 3,6 veces menos latencia end-to-end que los sistemas rack GB200 y GB300. Las pruebas corrieron sobre GPT-OSS 120B, DeepSeek R1 670B y Kimi K2.5. Las advertencias son varias y conviene tenerlas juntas: no se comparó contra Vera Rubin, no entrena modelos, y las comparaciones principales enfrentaron predicción de un solo token contra configuraciones GB300 haciendo lo mismo, cuando en producción Nvidia suele usar predicción multi-token —donde la ventaja de eficiencia baja a unas 1,5 veces—. Cada paquete lleva seis stacks de HBM4, 216 GiB a 15,4 TB/s, en un proceso clase 3nm de TSMC. Escalar esto al acuerdo de 10 GW firmado con Broadcom convertiría a OpenAI en un nuevo demandante grande de HBM4, la pieza más escasa de la industria. Y todo esto una semana después de que Nvidia acordara respaldar hasta USD 105.000 millones de financiamiento para un campus de datacenter de OpenAI en Ohio. Tom's Hardware · TechCrunch · The Decoder
Tom's Hardware TechCrunch The Decoder OpenAI DeepSeek Nvidia Broadcom Kimi
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Waymo contó que se fabricó su propio ASIC de 5 nm con más de 1.000 TOPS, y hoy lo explica en Hot Chips (23/08)
El chip se encarga de procesar el aluvión de datos crudos antes de que lleguen al "cerebro" del sistema de conducción —para dimensionarlo, el robotaxi Ojai lleva 13 cámaras de alta fidelidad— y su rendimiento declarado lo pone más o menos en el rango del DRIVE AGX Thor de Nvidia. Es la pieza que explica por qué la sexta generación del sistema es más barata de construir, operar y mantener, el requisito para que el negocio alguna vez dé ganancia; el Ojai ya está abierto a todos los pasajeros en Los Ángeles, Phoenix y San Francisco. Waymo no lo hizo sola: listó como socios a AMD, Micron, Nvidia, Samsung, Sandisk, Socionext y TSMC, varios de ellos por primera vez. Daniel Rosenband, de Waymo, da la keynote de la tarde de hoy en Hot Chips 2026, en Stanford, titulada "Compute in Motion". TechCrunch · Blog de Waymo · Hot Chips 2026
TechCrunch Blog de Waymo Hot Chips 2026 Nvidia AMD Samsung Micron
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Waymo se fabricó su propio chip y le corta la dependencia de Nvidia (21/08)
Según Bloomberg, la subsidiaria de robotaxis de Alphabet ya tiene el chip corriendo en su última generación de vehículos. Entrega más de 1.000 TOPS y lo fabrica TSMC en 5 nanómetros, lo que lo deja a la par de los sistemas actuales de conducción autónoma de Nvidia; hasta ahora Waymo dependía de silicio de Nvidia y AMD. La empresa dice que el chip procesa los datos de sensores más rápido y corre los modelos que le permiten al robotaxi entender su entorno y reaccionar. El motivo declarado es bajar costos, y el chip va montado en el robotaxi nuevo que Waymo construye junto al fabricante chino Zeekr. Es otra pieza del mismo movimiento que empuja a los grandes compradores de cómputo a diseñar el suyo. The Decoder · Bloomberg
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Samsung subió hasta 15% los precios de su foundry avanzada porque la demanda de IA le llenó las líneas de 4 nm (19/08)
Según Reuters, los aumentos se aplicaron en julio sobre órdenes nuevas en los procesos de 4, 5 y 8 nm: el 4nm SF4 subió entre 10% y 15% para clientes chinos y estadounidenses —los taiwaneses vieron de 5% a 10%—, el 5nm SF5 entre 10% y 15%, y el nodo de 8 nm cerca de 10%. La causa está en la planta de Pyeongtaek, que opera a plena capacidad desde fines del año pasado y produce tanto chips lógicos para Qualcomm como los base dies de las pilas HBM de la propia Samsung: los clientes externos compiten por wafer starts contra la división de memoria de la casa. La división de foundry pierde plata desde 2022, pero Lee Min-hee de BNK Investment & Securities dice que si sostiene los aumentos "podría volverse rentable ya el año que viene". La cartera creció fuerte —el contrato de chips de IA de Tesla por USD 16.500 millones, un acuerdo de fabricación con Apple, otro de chips de IA con Broadcom y el procesador de inferencia de Nvidia—, y la suba llega poco después de que Samsung bajara la oblea de 2 nm a USD 20.000 para socavar a TSMC en cerca de un tercio. Tom's Hardware
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Sony y TSMC crean joint venture de US$4.700M para sensores de imagen
"Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp." en Kumamoto, Japón: Sony controla con ~US$2.920M, TSMC pone ~US$1.770M; producción masiva desde 2029, apuntando a sensores de próxima generación para smartphones. Fuente: Tech Startups (vía Reuters).
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Intel anunció una emisión de acciones por US$15.000M
La oferta pública (con opción a US$2.250M adicionales) financiará capex y capital de trabajo mientras Intel empuja en physical AI, silicio a medida, advanced packaging y producción de wafers para terceros. La acción cayó ~3% en premarket por dilución, aunque acumula más del doble en el año por el momentum del turnaround y su apuesta foundry contra TSMC. TechStartups
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TSMC reportó ventas de julio por US$14.500M, +45% interanual
El dato confirma que el gasto en infraestructura de IA sigue firme: TSMC fabrica para Nvidia, Apple, AMD y Qualcomm, y ya subió su guidance 2026 a más de 40% de crecimiento en dólares mientras expande capacidad de packaging CoWoS, cuello de botella de los aceleradores. TechStartups
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Intel anuncia una oferta pública de acciones por USD 15.000M
Los fondos van a capex para IA física, silicio a medida, advanced packaging y producción de wafers para terceros, en plena competencia con TSMC por la fabricación de aceleradores. La acción cayó ~3% en el premarket por dilución, aunque más que duplicó su valor en el año. TechStartups (vía Reuters)
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TSMC: ventas de julio +45% interanual (~USD 14.500M)
El dato confirma que el gasto en infraestructura de IA sigue firme; la compañía subió su guía de crecimiento 2026 a más de 40% y sigue expandiendo capacidad de packaging CoWoS, cuello de botella clave de los aceleradores. En paralelo, Corea del Sur anunció un fondo de ~USD 3.500M para reforzar su cadena de suministro de chips. TechStartups (vía Barron's y Reuters)
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AMD despliega su stack completo en Advancing AI 2026
Los días 22-23 de julio, Lisa Su presentó los detalles de producción en volumen del MI400, el rack Helios y EPYC "Venice", el primer x86 de servidor fabricado en el nodo de 2 nm de TSMC. El buque insignia Instinct MI455X trae 320.000 millones de transistores y 432 GB de HBM4; frente a Vera Rubin de Nvidia, Helios ofrece 50% más HBM4 y ancho de banda scale-out y 15-25% más rendimiento en entrenamiento. OpenAI y Meta ya suman 12 GW de capacidad comprometida. The Register · TechPowerUp
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AMD "Advancing AI 2026": Helios en producción y EPYC Venice en 2nm
En su evento del 22-23 de julio en San Francisco, Lisa Su anunció que Helios —el sistema rack-scale con CPUs Epyc, GPUs Instinct MI455X, redes Pensando y software ROCm— está en producción plena, con envíos de socios a fin del Q3. También debutó EPYC "Venice", el primer CPU de servidor x86 en proceso de 2nm de TSMC. Es la apuesta más agresiva de AMD para arañarle a Nvidia el mercado de inferencia en datacenter. Data Center Knowledge · HotHardware
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AMD abre Advancing AI 2026 con EPYC "Venice" en 2nm y los Instinct MI450
En el Moscone Center, AMD presentó la EPYC Venice (Zen 6), el primer CPU x86 de servidor en el proceso de 2 nanómetros de TSMC, y su línea de aceleradores CDNA 5, con el MI455X como su chip más avanzado. El rack Helios ofrece 31 TB de memoria HBM4. TechTimes · wccftech
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TSMC redobla en Arizona; Intel sube precios
TSMC comprometió otros US$100.000 millones para al menos cuatro fábricas adicionales de 2nm en Arizona, con capex 2026 que podría llegar a US$64.000 millones. En el frente de consumo/servidor, Intel confirmó aumentos de precios en CPUs seleccionados citando costos de suministro y demanda, con algunos Xeon más de US$1.000 más caros. TechPowerUp
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Guerra de chips de inferencia: los TPU de Google aprietan a Nvidia
Google confirmó la disponibilidad general de Ironwood (TPU de 7ª gen) y adelantó su 8ª generación con dos chips dedicados —TPU 8t para entrenamiento a gran escala y TPU 8i para inferencia de alta velocidad—, ambos en proceso de 2nm de TSMC y previstos para GA más adelante en 2026. La competencia en inferencia se calienta. Spheron · io-fund
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El trade de IA se enfrió en los mercados
La rotación fuera de tecnología marcó la semana: pese a resultados sólidos de TSMC, ASML y Nvidia, las acciones del sector cayeron. El ETF Global X Artificial Intelligence & Technology (AIQ) viene corrigiendo de forma marcada y varios analistas advierten que el perfil técnico se debilitó. Es sentimiento de mercado, no un cambio en los fundamentos de demanda. CNBC
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TSMC: trimestre récord y US$100B más para Arizona
La fabricante taiwanesa reportó ingresos récord de US$40.200M en el segundo trimestre (+33%) y una ganancia por acción de US$4,31 (+77%), con una proyección de US$44.600M a US$45.800M para Q3. Elevó su capex 2026 a US$60-64B —al menos US$4B más que lo previsto— y anunció US$100B adicionales de inversión en Arizona. Como fabricante principal de los aceleradores de Nvidia, sus números son el mejor termómetro disponible de la demanda real de cómputo para IA. CNBC
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SK Hynix y TSMC profundizan su alianza en HBM y advanced packaging
Los presidentes de SK Group y TSMC acordaron ampliar la cooperación en HBM y empaquetado avanzado, integrando la memoria de SK Hynix con el packaging de TSMC. La competencia en memoria de IA se corre del apilamiento de capacidad hacia densidad de packaging, control térmico e integración más estrecha con los aceleradores. DIGITIMES
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TSMC dispara ventas 36% mientras las memorias se hunden
Las ventas trimestrales de TSMC subieron 36% y su cliente estrella Nvidia reportó US$81,6B (+85%), aún cuando SK Hynix cayó 13% en la misma jornada. La divergencia refleja cómo la demanda de cómputo para IA reconfigura toda la cadena de semiconductores. 24/7 Wall St.
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TSMC dispara utilidades +77% con ingreso récord
El mayor fabricante de chips por contrato reportó un salto del 77% en utilidad neta y récord de ingresos trimestrales, confirmando que el boom de IA sigue tensando la demanda de nodos avanzados. Es la señal más clara del ciclo alcista de semiconductores en 2026. - -
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TSMC cierra un trimestre récord y sube el pronóstico por IA
La fundición reportó US$40.200M de ingresos (+36% interanual) y ganancia neta récord; el segmento de alto rendimiento (aceleradores de IA) creció 20% secuencial y ya representa el 66% de los ingresos por wafers. Subió su outlook anual a más de 40% de crecimiento: el gasto en infraestructura de IA, lejos de mesetear, se aceleró. TechTimes · Bloomberg
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Meta empieza a fabricar su chip de IA "Iris" en septiembre
Meta comenzará la producción de su acelerador de datacenter propio (codename Iris), desarrollado con Broadcom y fabricado por TSMC, dentro de un roadmap MTIA de cuatro generaciones. El chip pasó el testeo en apenas seis semanas sin incidentes mayores, señal de que los hyperscalers siguen internalizando silicio para reducir dependencia de Nvidia. Tech Startups
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AMD despliega toda la línea Instinct MI400 para pelearle a Nvidia
AMD detalló su familia MI400 (variantes MI455X y MI430X) para 2026, con plataforma Helios y nodo TSMC de 2 nm, apuntando directamente a la generación Vera Rubin de Nvidia; el salto MI500 queda para 2027. Es el intento más serio de AMD por recortar la brecha en aceleradores de datacenter. DataCenterDynamics · Wccftech
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AMD confirma EPYC Venice (Zen 6, 2nm) para el 22-23 de julio
AMD confirmó que su próximo procesador de servidor EPYC Venice, en arquitectura Zen 6, debutará en el evento Advancing AI del 22-23 de julio. Es el primer chip HPC fabricado en el proceso de 2nm de TSMC, escala hasta 256 núcleos (33% más que Turin), promete 1,7x en performance/eficiencia y hasta 1,6 TB/s de ancho de banda de memoria por socket. Marca un hito para servidores de IA y HPC. Tom's Hardware · KAD
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Meta pone en producción su chip "Iris" en septiembre
Documentos internos revisados por prensa muestran que Meta arranca en septiembre la manufactura de Iris, su chip de datacenter custom dentro del roadmap MTIA de cuatro generaciones. Desarrollado con Broadcom y fabricado por TSMC, pasó testing en seis semanas sin incidentes mayores. El objetivo es escalar a 14 GW de cómputo en 2027 (contra 7 GW previstos para 2026) y reducir dependencia de GPUs de Nvidia y AMD, con hasta USD 145.000 millones de capex en infraestructura de IA este año. The Verge vía Tech Startups
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Nvidia corta la producción de H200 para China y reasigna esa capacidad de TSMC a Vera Rubin
Según reporte del Financial Times, Nvidia frenó la producción de H200 destinados al mercado chino para liberar capacidad de fabricación en TSMC y volcarla a Vera Rubin, el sucesor rack-scale de Blackwell. Lo llamativo es el contexto: la empresa había obtenido luz verde de EE.UU. para vender H200 en China, pero no espera ventas significativas ahí en el corto plazo. O sea, no es una restricción política — es que el mercado chino no está comprando y Rubin sí tiene demanda. DataCenterDynamics · Tom's Hardware
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La HBM está agotada para todo 2026 (y Micron hasta 2027)
La memoria de alto ancho de banda se convirtió en la restricción vinculante de toda la industria: está sold out para 2026, la capacidad de Micron está vendida hasta 2027, y la HBM ya consume ~23-25% de la producción total de obleas de DRAM. Los precios de DRAM convencional subieron ~93-98% intertrimestral en el Q1 2026 y siguen escalando. Para destrabar el cuello, TSMC anunció una colaboración con Winbond para sumar suministro de DRAM y chips de memoria para HBM. TrendForce · Tech-Insider · Yahoo Finance
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TSMC reporta resultados el 16 de julio y prepara subas de precio
Citigroup anticipa que TSMC elevará su proyección de crecimiento de ingresos 2026. La foundry, con ~70% del mercado, pidió a sus clientes prepararse para aumentos de precio que afectarían casi tres cuartos de sus ingresos por wafers, presionados por la demanda de nodos sub-3nm y packaging avanzado para Nvidia, Apple y AMD. Yahoo Finance
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Etched levanta US$800M para desafiar a Nvidia
El 30 de junio la startup de chips de IA Etched anunció una ronda de US$800 millones con inversores como Jane Street y un fondo ligado a TSMC. Etched apuesta a chips especializados en inferencia de transformers y planea empezar a enviar a algunos clientes este verano (boreal). Es una de las apuestas mejor financiadas para competir con el dominio de Nvidia en datacenter. Bloomberg
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TSMC prepara subas de precio en todos sus nodos avanzados
Según reportes de fines de junio, TSMC avisó a sus clientes que suba los precios no solo en 3nm sino también en 7nm e incluso nodos legacy, con incrementos del orden de 5-10%. Afecta a Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom y MediaTek, y presiona los costos de toda la cadena de silicio. Tom's Hardware
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La escasez de HBM aprieta toda la cadena de memoria
La demanda de High-Bandwidth Memory para data centers de IA está exprimiendo el suministro global de DDR5: la producción de HBM pasó de 75.000 obleas/mes en 2025 a una proyección de 120.000/mes para fin de 2026, pero con la demanda de IA duplicándose interanual el cuello de botella persiste. TSMC, central vía su empaquetado CoWoS (5,5 reticulas, >98% de yield), profundiza su alianza con SK Hynix en HBM4. Importa porque encarece y limita la RAM tanto para servidores como para PCs de consumo. Intelligent Living · Yahoo Finance
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Google divide su TPU de 8ª generación: 8t y 8i
Google previó su arquitectura de octava generación, separando entrenamiento e inferencia: TPU 8t (Sunfish, diseñada con Broadcom) e TPU 8i (Zebrafish, con MediaTek), ambas en TSMC 2nm para fines de 2027, con objetivos de 2,8x en entrenamiento y 80% de mejora en precio-rendimiento de inferencia sobre Ironwood. Importa porque marca el fin del silicio de propósito general en datacenter y refuerza la presión sobre Nvidia en inferencia. The Next Web · blog.google